APLICACIÓN INDUSTRIAL

Electrónica y semiconductores

Exploramos tres rutas diferenciadas: vidrio funcional para dispositivos, microperforación de sustratos de vidrio e interfaces metal-cerámica para componentes de equipos de proceso. Cada ruta requiere su propia validación.

Por qué encaja aquí

El vidrio es buen sustrato por lo que no hace: no conduce, no se deforma, no contamina. Lo que le faltaba era poder atravesarlo con precisión e integrar función en su interior.

Qué cambia para ti

• Microperforación de sustratos de vidrio con calidad de taladro controlada.
• Estructuras funcionales dentro del vidrio, protegidas por él.
• Superficies metal-cerámica para componentes de equipo de proceso.

Aplicaciones posibles

Estructuras funcionales en vidrio; TGV; superficies para cámaras de proceso.

Qué debe validarse

Función eléctrica y óptica; calidad de taladro y metalización posterior; pureza y resistencia al plasma, según ruta.

Tecnologías relacionadas

• Ingeniería de vidrio funcional
• Microestructuración y micromecanizado
• Integración metal-cerámica

Cada aplicación requiere validación específica. No se afirma homologación ni disponibilidad comercial del producto final.